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(12-03-2012, 21:56)Admin (Alberto) link escribió:De hecho no se trata más de que rehacer un procedimiento que ya se hace en fabrica.
Todos los componentes van soldados al horno.
A veces y, sobretodo en componentes de muchos terminales (típico de los chips de nVidia y otras GPUs o las CPUs) quedan soldaduras internas sin hacer y sólo se mantiene la conexión por presión del contacto. Con el tiempo la pastilla o el circuito impreso ceden un poco y se pierde el contacto.
Con el horno lo que hacemos es volver fundir el estaño de forma que se establece la soldadura nuevamente.
Eso sí, cuando está caliente no hay ni que respirar sobre la placa ya que todos los componentes están "flotando" sobre estaño fundido y al más mínimo movimiento lo estropeamos para siempre.
Así que una vez transcurrido el tiempo de horneado, se apaga el horno, se abre la puerta con cuidado y se espera una hora, antes de retirar la bandeja con la placa, a que se enfríe bien todo sin tocar nada.
Mi pregunta es, ¿tenemos que precalentar el horno a 200º antes de meter la placa? :big_smile:
Otra pregunta sobre la falla de la Acer... alguien me dijo (un técnico) que podría ser la fuente de poder... pero... yo razonando y tal... las laptops no tienen fuente de poder como las PC de escritorio... en todo caso la fuente de poder sería el transformador no???... porque cuando yo la desarmé (toda) no ví adentro nada parecido a una fuente de poder... en todo caso lo que ví fué el conector del transformador pegado en la tarjeta madre, pero no ví nada adicional...
De todas formas ya está dada por perdida, ya mi esposo tiene Laptop nueva; ya dispuse de lo que me servía de sus entrañas y ya gasté dinero en los case para el HD y la unidad de DVD... si la reparo con el método del horno... sería para volver a armarla y venderla... (aunque estoy pensando en venderla por piezas así como está)... no sé... quizás por probar el método... pero si se arregla me daría "remordimiento" haberla despiezado sin antes intentar reparar la tarjeta por no haber investigado más sobre el asunto... en fin, que estoy en un dilema... pruebo lo del horno?... o no pruebo lo del horno... (ser o no ser...)
(12-03-2012, 21:56)Admin (Alberto) link escribió:De hecho no se trata más de que rehacer un procedimiento que ya se hace en fabrica.
Todos los componentes van soldados al horno.
A veces y, sobretodo en componentes de muchos terminales (típico de los chips de nVidia y otras GPUs o las CPUs) quedan soldaduras internas sin hacer y sólo se mantiene la conexión por presión del contacto. Con el tiempo la pastilla o el circuito impreso ceden un poco y se pierde el contacto.
Con el horno lo que hacemos es volver fundir el estaño de forma que se establece la soldadura nuevamente.
Eso sí, cuando está caliente no hay ni que respirar sobre la placa ya que todos los componentes están "flotando" sobre estaño fundido y al más mínimo movimiento lo estropeamos para siempre.
Así que una vez transcurrido el tiempo de horneado, se apaga el horno, se abre la puerta con cuidado y se espera una hora, antes de retirar la bandeja con la placa, a que se enfríe bien todo sin tocar nada.
Y la pregunta del millón es:
¿La cara "B" de la placa no pierde componentes por la ley de la gravedad?
Gracias
eMac 1.4 Ghz. , 1 giga ram,10.5.8+ disco duro externo IDE de 160 Gb , si, IDE
iMac G3 500 Mhz "1Gb RAM" con fuente ATX Dell y monitor TFT Cornea integrado con el 10.4.11
iMac 400 Mhz 512 ram instalado en caja de G3 beige
Placa eMac 1,25 Ghz en caja PC con altavoces de un iMac G3 en tuneado wall-e
iBook G4 1.2 GHZ Leopard
iBook G3 900 Mhz Tiger
iBook G4 1.33GhzÂ
iMac G5 isight 20" 2.1Ghz
Los componentes no se caen ya que el estaño no se licúa por completo. Sólo se trata de ablandarlo.
Y aunque se licuase, la tensión superficial mantendría el componente pegado.
Principio de Hanlon: «Nunca le atribuyas a la maldad lo que puede ser explicado por la estupidez»
(20-03-2012, 22:43)Admin (Alberto) link escribió:Los componentes no se caen ya que el estaño no se licúa por completo. Sólo se trata de ablandarlo.
Y aunque se licuase, la tensión superficial mantendría el componente pegado.
Supongo que esto es el problema recurrente de la soldadura fría o muy parecido, no ?
UsaElPutoBotonQueEstaArribaALaDerecha
Siempre te quedará el comodín del foro ... ¿ a que si ?
