17-01-2015, 01:02
El problema de sustituir el chip por uno nuevo es que éste viene con bolitas de estaño sin plomo por lo que a la larga volverán a agrietarse las bolas y a fallar.
Yo lo que he hecho es cuando me ha sucedido es comprar un chip nuevo, eliminar el estaño sin plomo que trae de fábrica y rebolearlo con estaño con plomo.
El stress no es mucho ya que quitar el estaño de fabrica que lleva el chip no supone problema de temperatura si se hace rápido, una buena malla, un buen flux no-clean y, sobre todo, con cuidado.
Al volverle a poner las bolas, que al ser con plomo que tienen un punto de fusión mucho más bajo (<190ºC) de lo que está previsto para ser soldado sin plomo, el chip no padece en absoluto.
Eso si usando un flux bueno, bueno, cómo el Amtech 559-ASM, claro que 60 euros suelen tener la culpa de la tarrina de 75 g si se compra el original y no una copia china de 10 euros.
Importante, herramientas adecuadas y, en mi opinión, no usar stencils de calor directo sino horno de precisión termocontrolado.
Y el reflow en el horno está bien cómo solución provisional aunque a la larga volverá a fallar, a mí lo más que me ha durado un horneado han sido dos años y lo considero todo un éxito. Lo normal son unos meses.
Muy importante para alargar la vida de las soldaduras de los chips BGA, concretamente el que suele fallar que es el nVidia, consiste en desmontar la máquina cada par de años y limpiar todos los conductos de aire y cambiar la pasta térmica usando una de muy buena calidad (Arctic Silver, 5 p. ej.) Con ello mantendremos la gráfica fresca y alargaremos el proceso de cuarteo de las bolitas de estaño sin plomo que nos lleva al fallo típico.
Yo lo que he hecho es cuando me ha sucedido es comprar un chip nuevo, eliminar el estaño sin plomo que trae de fábrica y rebolearlo con estaño con plomo.
El stress no es mucho ya que quitar el estaño de fabrica que lleva el chip no supone problema de temperatura si se hace rápido, una buena malla, un buen flux no-clean y, sobre todo, con cuidado.
Al volverle a poner las bolas, que al ser con plomo que tienen un punto de fusión mucho más bajo (<190ºC) de lo que está previsto para ser soldado sin plomo, el chip no padece en absoluto.
Eso si usando un flux bueno, bueno, cómo el Amtech 559-ASM, claro que 60 euros suelen tener la culpa de la tarrina de 75 g si se compra el original y no una copia china de 10 euros.
Importante, herramientas adecuadas y, en mi opinión, no usar stencils de calor directo sino horno de precisión termocontrolado.
Y el reflow en el horno está bien cómo solución provisional aunque a la larga volverá a fallar, a mí lo más que me ha durado un horneado han sido dos años y lo considero todo un éxito. Lo normal son unos meses.
Muy importante para alargar la vida de las soldaduras de los chips BGA, concretamente el que suele fallar que es el nVidia, consiste en desmontar la máquina cada par de años y limpiar todos los conductos de aire y cambiar la pasta térmica usando una de muy buena calidad (Arctic Silver, 5 p. ej.) Con ello mantendremos la gráfica fresca y alargaremos el proceso de cuarteo de las bolitas de estaño sin plomo que nos lleva al fallo típico.
Principio de Hanlon:
«Nunca le atribuyas a la maldad lo que puede ser explicado por la estupidez»
«Nunca le atribuyas a la maldad lo que puede ser explicado por la estupidez»