15-10-2014, 15:29
Amoavé si aclaramos conceptos...
La pasta termica es una pasta (cómo su nombre indica)Â
que tiene la virtud de ser muy buena conductora del calor y todos, absolutamente todos, los ordenadores la usan.
Se pone en una fina capa entre el chip que se calienta y el sistema de disipación de calor, generalmente una placa de cobre que, a su vez, va conectada a un radiador por el que se hace circular el aire forzado de un ventilador.
Por tanto esa pasta lo que hace es asegurar una firme conexión térmica entre ambas superficies, la del chip y la de la placa colectora de calor.
Con el tiempo esa pasta se reseca y agrieta con la que la transmisión de calor del chip a la placa de cobre se torna defectuosa lo que hace que el chip adquiera más temperatura de la recomendada y, para corregirlo, el ventilador gira más rápido y más frecuente pero, al no transmitirse el calor desde el chip a los radiadores, ese ventilador no logra disminuir la temperatura del chip...
Un chip excesivamente caliente nos lleva a una situación indeseada: las soladuras que lo unen a la placa de impreso se sobrecalientan y al ser, actualmente y por Ley, estaño sin plomo pierden elasticidad y se agrietan. Con ello una o muchas de las conexiones entre el chip y la placa de impreso comienzan a fallar.
La solución es desoldar el chip, eliminar todo el estaño y volverlo a colocar nuevo (son bolitas de estaño, por eso se llama "reballing") para, finalmente, volver a fundir esas nuevas bolitas (una por cada conexión entre el chip y la placa, generalmente más de mil)
Por eso se recomienda sustituir la pasta térmica cada dos o tres años, es una operación bastante sencilla y nos asegura contra averías por exceso de temperatura, sean de soldadura u otras también que también se pueden dar por exceso de calor.
¡Ah! Larita, no es que ahora muchas máquinas lleven menos soldadura es que el chip grafico y la CPU suelen estar en el mismo encapsulado con lo que no hay soldaduras entre la gráfica y el resto de la máquina por estar integrada esa gráfica dentro de la CPU, me refiero a los gráficos Intel HD que llevan ciertos tipos de procesadores i3, i5, i7, etc.
Pero sí que la CPU (y resto de componentes) sigue yendo soldada a la placa de impreso con lo que el problema de la pasta térmica reseca persiste.
De lo anterior se obtiene que el famoso problema de la gráfica se refiere sólamente a aquellos ordenadores que llevan gráfica en chip aparte (nVidia, radeon, etc) cosa que suele suceder en las máquinas más potentes ya que las gráficas integradas en CPU no alcanzan la capacidad de las específicas y se reservan para equipos económicos y portátiles de gama inferior.
¿Ha quedado claro el tema de las soldaduras?
Porque si no escribo un libro y me quedo tan ancho :tongue:
La pasta termica es una pasta (cómo su nombre indica)Â
que tiene la virtud de ser muy buena conductora del calor y todos, absolutamente todos, los ordenadores la usan.Se pone en una fina capa entre el chip que se calienta y el sistema de disipación de calor, generalmente una placa de cobre que, a su vez, va conectada a un radiador por el que se hace circular el aire forzado de un ventilador.
Por tanto esa pasta lo que hace es asegurar una firme conexión térmica entre ambas superficies, la del chip y la de la placa colectora de calor.
Con el tiempo esa pasta se reseca y agrieta con la que la transmisión de calor del chip a la placa de cobre se torna defectuosa lo que hace que el chip adquiera más temperatura de la recomendada y, para corregirlo, el ventilador gira más rápido y más frecuente pero, al no transmitirse el calor desde el chip a los radiadores, ese ventilador no logra disminuir la temperatura del chip...
Un chip excesivamente caliente nos lleva a una situación indeseada: las soladuras que lo unen a la placa de impreso se sobrecalientan y al ser, actualmente y por Ley, estaño sin plomo pierden elasticidad y se agrietan. Con ello una o muchas de las conexiones entre el chip y la placa de impreso comienzan a fallar.
La solución es desoldar el chip, eliminar todo el estaño y volverlo a colocar nuevo (son bolitas de estaño, por eso se llama "reballing") para, finalmente, volver a fundir esas nuevas bolitas (una por cada conexión entre el chip y la placa, generalmente más de mil)
Por eso se recomienda sustituir la pasta térmica cada dos o tres años, es una operación bastante sencilla y nos asegura contra averías por exceso de temperatura, sean de soldadura u otras también que también se pueden dar por exceso de calor.
¡Ah! Larita, no es que ahora muchas máquinas lleven menos soldadura es que el chip grafico y la CPU suelen estar en el mismo encapsulado con lo que no hay soldaduras entre la gráfica y el resto de la máquina por estar integrada esa gráfica dentro de la CPU, me refiero a los gráficos Intel HD que llevan ciertos tipos de procesadores i3, i5, i7, etc.
Pero sí que la CPU (y resto de componentes) sigue yendo soldada a la placa de impreso con lo que el problema de la pasta térmica reseca persiste.
De lo anterior se obtiene que el famoso problema de la gráfica se refiere sólamente a aquellos ordenadores que llevan gráfica en chip aparte (nVidia, radeon, etc) cosa que suele suceder en las máquinas más potentes ya que las gráficas integradas en CPU no alcanzan la capacidad de las específicas y se reservan para equipos económicos y portátiles de gama inferior.
¿Ha quedado claro el tema de las soldaduras?
Porque si no escribo un libro y me quedo tan ancho :tongue:
Principio de Hanlon:
«Nunca le atribuyas a la maldad lo que puede ser explicado por la estupidez»
«Nunca le atribuyas a la maldad lo que puede ser explicado por la estupidez»
